适合集成&模组封装

１、将等量的 Ｂ组份加入等量的 Ａ组份中，使用玻璃棒或者其他工具搅拌均匀。
２、抽真空，在－０．０９０ＭＰＡ的真空中真空脱泡 ５－１０分钟，排尽气泡后注胶，注完胶后室温放置半小时
３、放入烘箱中加温固化，最好在上述推荐的最佳固化条件下固化，使产品具有最佳性能（需在可使用时间范围内使用，避免配好的胶料浪费）

1、 固化条件：初步烘烤：８０℃＊６０分钟    长烤：１５０℃＊２小时
2、ＰＰＡ容易吸湿，生产时容易产生气泡，因此，封装前必须将支架进行除湿处理，１５０℃＊１小时，烤后再封装。
3、基板上的潮气也会导致气泡的产生，在点胶封装前，须采用加热或者其他的方法除去基板上的潮气。 
4、倒出来的胶料尽量不要倒回瓶内，避免倒错和污染瓶中未使用的胶料。 
5、本品在混合搅拌时会产生气泡，为了尽快去除气泡，使用前需要抽真空排泡。 
6、大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧 
7、胶料的固化速度与温度有关，温度越低固化速度越慢。 
8、某些材料，抑制胶水的固化，下列材料需要格外注意： 
    1）有机锡及有机锡的化合物，含有有机锡催化剂的有机硅橡胶 
   2） 硫，聚硫，聚砜或其他含硫材料 
    3）胺，氨基或其他含胺材料 
    4）不饱和烃类增塑剂