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JL6637 集成&模组封装硅胶
无图
产品说明:
  
1、高透光性以及中等硬度,优异的电气绝缘性和良好的密封性
2、优异的抗热老化性能以及可见光范围内穿透性能,可在-50℃~200℃范围内长期使用。
3、 与金属以及塑料(特别是 PPA)良好的粘接性能。
典型用途 使用工艺 注意事项 技术参数 包装规格 贮存及运输  

  
适合集成&模组封装


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