JL6635集成&模组封装硅胶-深圳锦联科技专业生产JL6635集成&模组封装硅胶、LED硅胶、电子硅胶、电源硅胶等，质量保证，服务周到

JL6635集成&模组封装硅胶

高透光性以及中等硬度，优异的电气绝缘性和良好的密封性。

优异的抗热老化性能以及可见光范围内穿透性能，可在-50℃~-200℃范围内长期使用。

与金属以及塑料（特别是PPA）良好的粘接性能。

适合集成&模组封装

1、固化条件：初步烘烤：90℃*30分钟长烤：150℃*2小时

2、PPA容易吸湿，生产时容易产生气泡，因此，封装前必须将支架进行除湿处理，150℃*1小时，烤后再封装。

3．基板上的潮气也会导致气泡的产生，在点胶封装前，须采用加热或者其他的方法除去基板上的潮气。

4．倒出来的胶料尽量不要倒回瓶内，避免倒错和污染瓶中未使用的胶料。

5．本品在混合搅拌时会产生气泡，为了尽快去除气泡，使用前需要抽真空排泡。

6．大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧。

7．胶料的固化速度与温度有关，温度越低固化速度越慢。

8．某些材料，抑制胶水的固化，下列材料需要格外注意。

有机锡及有机锡的化合物，含有机锡催化剂的有机硅橡胶。

硫，聚硫，聚砜或其他含硫材料

胺，氨基或其他含胺材料

不饱和烃类增塑剂

1KG/组（A/500克：B/500克）

1．常温、避阴保存（存储温度25℃以下，避免阳光直射）

2．远离热源及光源。

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