大功率倒模工序
1、然后将装好支架和模条的夹具放入烤箱中，温度设置在 90 度误差 5 度。注意（放入烤箱烘烤时，夹具一定要倒置烘烤，这样就可以避免溢胶和气泡的产生。
2、85-95 度 60 分钟后，将夹具打开，取走夹具，再将模条和支架一起使用 150 度长烤 120 分钟后，即可分离。
3、成型后的硅胶能够完全与支架相粘接，和支架为一体，不会脱落，无气泡，无隔层，透光率高，纯度高，抗紫外和黄化，使用寿命长等优越性，过高温回流焊，也不会改变其特性
4、我们公司将本着为客户着想，提供LED方面所有技术服务，为了让客户能够掌握封装工艺，我司可配合对客户实行免费封装技术指导，使客户在短时间内实现量产。 1、可做molding胶。
2、LED平光光源（SMD），可过260度回流。 1、在完全干净的玻璃容器中加入等量的B组份和A组份，使用干净的玻璃棒搅拌均匀，
2、抽真空，在-0.090MPA的真空中真空脱泡5-10分钟，排尽气泡后注胶。
3、注胶时注意速度，注胶速度过快，会在注胶过程中带入许多气泡，注胶时应该遵循先快――等胶流到芯片处后再慢――流过芯片后再快，－－到另一边模条的出胶孔后再慢。（快――慢――快――慢的原则），该方法可以有效的避免气泡和隔层的现象。
4、加温固化，建议在上述给出的温度参数烘烤，最终成型温度是150℃/2 Hr，客户可根据自身的工艺条件上下浮动10℃。 1、倒出来的胶料尽量不要倒回瓶内，避免倒错和污染瓶中未使用的胶料。
2、大量使用前，请先小量试用，掌握好产品的使用技巧，再放量生产。
3、最佳固化条件可以使胶达到最佳性能，满足客户要求，如果烘烤时间偏短或者初烤温度较高，则易产生气泡，胶体达不到所需的性能。
4、某些材料，抑制胶水的固化，下列材料需要格外注意：
1）有机锡及有机锡的化合物，含有有机锡催化剂的有机硅橡胶
2） 硫，聚硫，聚砜或其他含硫材料
3）胺，氨基或其他含胺材料 不饱和烃类增塑剂
|
特征 |
性能指标 |
A |
B |
|
固化前 |
外观 |
无色透明液体 |
无色透明液体 |
|
粘度（cps 厘泊） |
5200 |
1900 |
|
密度（g/cm3） |
1.03 |
1.03 |
|
推荐
工艺 |
混合比例（重量比） |
100：100 |
|
混合后粘度(25℃,cps) |
3500 |
|
可使用时间（25℃） |
6Hr（可使用时间会根据温度的升高而缩短） |
|
最佳固化条件 |
90℃粗烤/60min + 150℃/2 Hr |
|
固化后 |
比重(25℃) |
1.01 |
|
硬度shore－A |
70 |
|
延伸率（%） |
80 |
|
针入度（1/10mm） |
/ |
|
抗拉强度Mpa |
7.9 |
|
折光率@450nm |
1.43 |
|
透光率 |
≥95% |
以上数据信息是基于我们在溫度25℃，湿度65％的环境下对产品进行测试所得的典型数据，目的是供客户使用时的参考及建议。但不能取代基于客户本身对该产品所做的操作与适用性，由于我们无法预见各种最終使用条件，我司不能保证对上述数据信息在客戶适用中的准确性及承担責任。 1KG / 组 （A / 500克 ；B / 500克） 1、常温、避阴保存（存储温度在25℃以下，避免阳光直射） 2、远离热源及光源。
| 
