1、电子电器配件的防潮、防水封装。
2、绝缘及各种电路板的保护涂层。
3、电气及通信设备的防水涂层。
4、LED Display模块及象素的防水封装。
5、适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于5mm）电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。

1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施    胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。
3、固    化：将已灌封的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程，在24小时以内（室温25℃及55%相对湿度），OPT555B胶将固化2～4mm的深度，随时间延长，固化深度逐渐增加，由于深层固化需要的时间较长，因而建议OPT555B一般用于小型电子元件和薄层灌封,6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。

注：建议厚度大于5mm的灌封选用双组份类型的产品。

操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。

1、本品应存放在干燥阴凉（26℃以下）的场所
2、操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。
3、再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。