1、ＳＭＤ贴片封装（５０５０、３５２８）
2、集成＆模组封装胶
3、可混荧光粉使用。

１、将等量的 Ｂ组份加入等量的 Ａ组份中，加入荧光粉，使用玻璃棒或者其他工具搅拌均匀。
２、抽真空，在－０．０９０ＭＰＡ的真空中真空脱泡 １５－２０分钟，排尽气泡后注胶。
３、将胶水点在芯片上，加温固化。（需在可使用时间范围内使用，避免配好的胶料浪费）。

１、本品 Ａ／Ｂ组份混合后自然排泡时间很长（超过 １Ｈｒ），建议抽真空脱泡，确定气泡排尽后再点胶作业。
２、ＰＰＡ及基板上的潮气也会导致气泡的产生，在点胶封装前，须加热除去基板上的潮气，再进行注胶。
３、大量使用前请先进行小试，可掌握产品的使用技巧。
４、某些材料，抑制胶水的固化，下列材料需要格外注意：
1）有机锡及有机锡的化合物，含有有机锡催化剂的有机硅橡胶
2） 硫，聚硫，聚砜或其他含硫材料
3）胺，氨基或其他含胺材料
4）不饱和烃类增塑剂

1KG / 组 （A / 500 克 ；B / 500 克）