一、概述
JL26是属于A/B双组分硅酮高温固化胶,是耐用的介电绝缘体,具有优良的耐候性。适用于LED封装,可以吸收封内部高温循环引起的应力,起到保护晶片及其焊接金线作用,其在焊锡回流温度时具有优异的稳定性。产品固化后呈柔韧的弹性体,具有透光率高,折射率高,热稳定性好,应力小,吸湿性低等特点。
二、产品特点
1、良好的耐候性,能适应广泛的温度、湿度、酸碱等恶劣环境条件下保持其物理特性与电学特征;
2、具有稳定的介电绝缘性能,是防止环境污染的有效屏障,固化后形成柔软的弹性体在较大的温度和湿度范围内消除冲击和震动所产生的应力;
3、加成固化,无副产物及相当微小的收缩性。
三、技术参数
特征 |
性能指标 |
A |
B |
固化前 |
外观 |
无色透明液体 |
无色透明液体 |
粘度(cps 厘泊) |
6500 |
2500 |
密度(g/cm3) |
0.98-1.00 |
0.98-1.00 |
混合物 |
混合比例 |
1:1 |
混合后粘度(25℃,cps) |
4000 |
固化条件 |
25℃/4h
80℃/30min
100℃/18min
温度越高,固化时间越短 |
固化后 |
比重(25℃) |
1.00 |
针入度1/10mm |
60 |
延伸率(%) |
200 |
撕裂强度(kgf/cm) |
27 |
硬度(shore-A) |
40~45 |
折光率 |
≥1.48 |
透光率 |
≥95% |
四、使用工艺
1、混合前A,B组份必须各自进行彻底的搅拌,然后按照1:1的重量比,称量配比,搅拌,确定混合均匀后再进行灌封。
2、如果电子元器件对气泡特别敏感则需要在-0.090MPA的真空中真空脱泡15-20分钟.确保内部没有气泡后再进行灌封。
五、注意事项
胶料应该密封阴凉储存,配好的胶料要一次性用完,避免造成浪费某些材料,化学品固化剂以及增塑剂会使得催化剂失效中毒,抑制胶水的固化,下列材料需要格外注意:
1、 有机锡和其他有机金属化合物
2、 含有有机锡催化剂的有机硅橡胶
3、 硫,聚硫,聚砜或其他含硫材料
4、 胺、聚氨酯或含胺材料
5、 含有双键或者三键的不饱和烃类的增塑剂
6、 一些焊接剂残留物
如果对某些材料是否有抑制作用存在疑问,可与相接触的材料进行小规模的相容性测试,如果接触面上有未固化的液体证明相容性不好,有可能会抑制固化。
六、储存事项
本产品应储存在室温环境下,使用完的物料必须重新密封良好。本品对水十分敏感,应存放在阴凉干燥处。交货后在密封状态及室温环境下保质期为八个月。 |