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JL506导热硅脂

无图

产品说明:
导热硅脂JL506作为电子元器件热传递介质，具有极好的导热性、良好的绝缘性和使用稳定性。能在-50 ℃~ 200℃ 的温度范围内长期工作且不会出现风干硬化或熔化现象。本产品以改性聚硅氧烷为基材，辅以高导热填料及其它功能助剂经过特殊加工制成，无毒，无味，无腐蚀性，化学物理性能稳定，完全符合欧盟ROHS指令要求。

典型用途

使用工艺

注意事项

技术参数

包装规格

贮存及运输

本产品广泛地应用于 LED、CPU与散热器填隙、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处填充，降低发热元件的工作温度。也应用于内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC转换器、IGBT及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域。

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