1、   电子元器件固定密封，机械设备密封。
2、精巧电子配件的防潮、防水封装。
3、电子配件的绝缘及固定用密封。
4、其它金属及塑的粘贴及密封。
5、电子元器件、太阳能领域粘接密封及机械粘接密封等。

1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
 2、施    胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。
3、固    化：将已灌封的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程，在24小时以内（室温25℃及55%相对湿度），胶将固化2～4mm的深度，随时间延长，固化深度逐渐增加，由于深层固化需要的时间较长，因而建议一般用于小型电子元件和薄层灌封,5mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。

注：建议厚度大于5mm的灌封选用锦联双组份类型的产品。

操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。
胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。

用铝皮管或塑料筒包装，规格有50ml铝管，100ml铝管，300mlPE管，也可根据用户要求另地定制包装

1、本品应存放在干燥阴凉（26℃以下）的场所
2、操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。
3、再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。
4、胶在贮存过程中，管口部可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用不影响性能。