用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封，汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器、发电机、LED电源、整流器、变压器等。 1、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化15－30分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
1、 胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使198不固化：
1） N、P、S有机化合物。
2） Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。
3） 含炔烃及多乙烯基化合物。
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性能指标 |
JL198-DZ |
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固
化
前 |
外 观 |
白色（A）/白色（B）流体 |
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甲组分粘度（cps，25℃） |
3500～5000 |
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乙组分粘度（cps，25℃） |
3500～5000 |
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操
作
性
能 |
双组分混合比例（重量比） |
A ：B = 1 ：1 |
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混合后黏度（cps） |
4000～5000 |
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可操作时间（min，25℃） |
60 |
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固化 时间（min，25℃） |
240 |
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初固 时间（min，25℃） |
80 |
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固
化
后 |
硬 度(shore A) |
55±5 |
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导热系数 [ W（m·K）] |
≥0.85 |
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介电强度（kV/mm） |
≥27 |
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介电常数（1.2MHz） |
3.0～3.3 |
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体积电阻率 （Ω·cm） |
≥1.0×1016 |
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线膨胀系数 [m/（m·K）] |
≤2.2×10-4 |
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阻 燃 性 能 |
94-V0 |
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防水等级 |
≥IP67 | 20KG/套。（A组份10KG+ B组份10KG）
1、 本产品的贮存期为１年（25℃）。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
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