深圳电子硅胶生产厂家今天给大家分析一下一种比较常见的LED硅胶粘合剂-LED灌封胶的封装技术。时代进步，很多东西都在推陈出新，当然LED灌封胶也同样，作为新一代的粘合剂产品，灌封胶的性能更具有优势。下面深圳散热硅胶给大家说说LED封装透明硅胶：

      特点：LED封装透明硅胶为高弹性大功率LED专用硅胶，分AB两组份包装，A、B都为无色透明液体，A、B两组份分开可长期贮存。固化后有良好的弹性，耐高低温，可以-50℃~200℃内长期使用，耐大气老化等性能。本产品的各项技术指标经300℃七天的强化试验后变化，不龟裂、不硬化， 胶体受外力开裂后可以自动愈合。 

      1、胶体固化后呈无色透明胶状体，对PPA及金属有一定的粘附和密封性良好。

      2、胶体固化后具有一定的硬度，适合用于平面无透镜大功率LED封装。

      3、具有优异的电器绝缘性能和耐高低温性能（-50℃~200℃）。

      4、固化后经270℃的回流焊，对PPA及金属的粘附和密封性良好。

      5、适用于自动或手工电教生产贴片式、小功率LED（1210、5050等），配比为A:B=1:1.

      推荐工艺：

      1、不同的封装工艺，建议用不同的配比，会获得更好的效果。

      2、搅拌5~10分钟，然后将胶加热到50℃以便脱泡。

      3、真空脱泡5~10分钟。

      4、在注胶时胶保持50℃，同事将支架预热150℃60分钟以上除潮，尽快在支架没有吸潮前封胶，封胶后请检查支架内的胶是否有气泡，若有，要将气泡排除，然后再80~85℃烤1.5小时后将温度提高到150℃烘烤4小时以提高胶的固化率。

注意：必须搅拌均匀，否则影响固化物性能；应在使用期内将胶使用完毕可获得最佳效果。

      注意事项：

      本产品为硅橡胶产品，使用过程中应该注意避免与以下物质接触：

      1、有机锡化合物和其它有机金属化合物；

      2、含有机锡化合物的硅酮橡胶；

      3、硫磺，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料；

      4、胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料；

      5、不饱和烃增塑剂； 

       通过以上的数据，深圳电子硅胶生产厂家相信大家都对LED灌封胶有一定的了解了。目前来说LED灌封胶的应用已经十分广泛，但是由于技术上不够成熟，所以还需要企业努力把技术提高。