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深圳电子硅胶生产厂家谈谈LED灌封胶的封装技术
http://www.szjinlian.com  2012-4-25  来源:锦联  阅读量 618

      深圳电子硅胶生产厂家今天给大家分析一下一种比较常见的LED硅胶粘合剂-LED灌封胶的封装技术。时代进步,很多东西都在推陈出新,当然LED灌封胶也同样,作为新一代的粘合剂产品,灌封胶的性能更具有优势。下面深圳散热硅胶给大家说说LED封装透明硅胶:

      特点:LED封装透明硅胶为高弹性大功率LED专用硅胶,分AB两组份包装,A、B都为无色透明液体,A、B两组份分开可长期贮存。固化后有良好的弹性,耐高低温,可以-50℃~200℃内长期使用,耐大气老化等性能。本产品的各项技术指标经300℃七天的强化试验后变化,不龟裂、不硬化, 胶体受外力开裂后可以自动愈合。 

      1、胶体固化后呈无色透明胶状体,对PPA及金属有一定的粘附和密封性良好。

      2、胶体固化后具有一定的硬度,适合用于平面无透镜大功率LED封装。

      3、具有优异的电器绝缘性能和耐高低温性能(-50℃~200℃)。

      4、固化后经270℃的回流焊,对PPA及金属的粘附和密封性良好。

      5、适用于自动或手工电教生产贴片式、小功率LED(1210、5050等),配比为A:B=1:1.

 

      推荐工艺:

      1、不同的封装工艺,建议用不同的配比,会获得更好的效果。

      2、搅拌5~10分钟,然后将胶加热到50℃以便脱泡。

      3、真空脱泡5~10分钟。

      4、在注胶时胶保持50℃,同事将支架预热150℃60分钟以上除潮,尽快在支架没有吸潮前封胶,封胶后请检查支架内的胶是否有气泡,若有,要将气泡排除,然后再80~85℃烤1.5小时后将温度提高到150℃烘烤4小时以提高胶的固化率。

注意:必须搅拌均匀,否则影响固化物性能;应在使用期内将胶使用完毕可获得最佳效果。

 

      注意事项:

      本产品为硅橡胶产品,使用过程中应该注意避免与以下物质接触:

      1、有机锡化合物和其它有机金属化合物;

      2、含有机锡化合物的硅酮橡胶;

      3、硫磺,多硫化合物、聚砜和其它含硫材料;

      4、胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料;

      5、不饱和烃增塑剂; 


       通过以上的数据,深圳电子硅胶生产厂家相信大家都对LED灌封胶有一定的了解了。目前来说LED灌封胶的应用已经十分广泛,但是由于技术上不够成熟,所以还需要企业努力把技术提高。

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