|
针对近日经常有客户提到环氧灌封胶，和导热硅胶的一些问题，虽然说明书上面都有详细的介绍，但是今天深圳灌封胶还是在这里跟大家说说一些灌封胶和导热硅胶在使用上面的一些问题。
一，环氧树脂灌封胶
深圳锦联环氧灌封胶具有流动性好、容易渗透进产品的间隙中；可常温或中温固化，固化速度适中；固化后无气泡、表面平整、有光泽、硬度高；固化物耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化；具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。我们提供的环氧灌封胶有：阻燃型、导热型、低粘度型、耐高温型等
使用方法：
1. 使用干绵布或砂纸将接着面的灰尘、油污、铁锈等除去，再以丙酮或三氯乙烯等清洗剂擦拭，以清洁接着表面。
2. 拧开前盖，按以上说明的取重量比例A剂+的B剂充分搅拌均匀即可使用(A:B=2:1)；为了保证使用的效果，也可抽了真空再进行使用。
3. 注意在可操作时间内用完内必需用完，否则会凝固，导致浪费材料，24小时后可得到最高强度。
4. 涂胶后.常温下2~6小时固化40度~50度1~3小时固化;涂胶24小时后使用;十天后粘力更佳。阴冷潮湿天，需15~25度室温里粘接为好。
5. 粘接直面.倒挂面时.涂胶后必须用不干胶纸帮贴.或用502定位。
应用领域：
LED、汽车电子、调节器、工业电子、继电器、控制器、电源模块、传感器。
二，导热硅胶
深圳导热硅胶，具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，本产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀。
典型用途广泛应用是代替导热硅脂（膏）及导热胶垫作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。
如：可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、大功率LED、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。
深圳锦联是一家专业生产灌封胶，环氧灌封胶，导热硅胶等粘合剂的生产厂家，优质100%保证，欢迎联系交流。灌封胶生产厂家深圳锦联提供！ |
