随着近几年的LED行业的发展，那么LED芯片的技术也跟着搞高。但是LED芯片始终存在着一些问题，如LED芯片与LED硅胶的问题。

      因为由于LED硅胶和LED芯片力学特征上有很大的不同，LED硅胶材料里的高温会导致它从LED芯片上的自剥离和最终影响到出光率。，一些专家也对它们也行已进行了分析与总结，通过对LED硅胶聚合反应的分析，经过力学测试以及老化测试证实专家们总结了一个可广泛应用于各种基底的粘连剂配方，并且这种材料可以通过简单的喷涂或者旋涂在各种基底上，非常适合于LED封装。

      LED硅胶分子结构与光学吸收的关系，光谱从紫外到红外。并且，专家们描述了LED硅胶在可 见光范围内的吸收光谱，并对在此范围内的各吸收峰包括它的强度进行准确分析与总结。这些数据将对分析LED老化有着至关重要的作用，目前 采用光谱学来分析有机物老化是非常普遍的测试方法，科研人员可以从分子结构上准确地判断出什么原因导致LED硅胶失效，然后可以反馈LED硅胶材料公司对相应的LED硅胶分子进行进一步改进和提高它的可靠性。

      所以提搞LED封装技术，加强LED硅胶的作用性能，让它成为LED光电行业用胶，让他更好的能适应于LED芯片的发展，增加它的寿命。是我们主要的目地。