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深圳硅胶厂针对高亮度LED市场推出新型光学灌封胶
http://www.szjinlian.com
2012-11-30 来源:锦联 阅读量 426
深圳硅胶
企业针对LED芯片密封与保护推出了新的光学
灌封胶
产品。全新双组分配方在用于透镜式LED元件时会固化成弹性凝胶,可提供卓越的减压能力、优异的耐用性、湿气保护能力以及紫外线照射抵抗能力以使透光率达到最大。
深圳锦联提供多种不同透明度、硬度与粘性等级的其他双组分有机硅灌封胶以符合各种用途与工艺流程;对于冲击具备更佳的抵抗能力。多数LED都覆盖一层保护性灌封材料以避免电气和环境损害,同时也可提高光输出并将热量累积减到最少。传统上,
灌封材料
多半仍由环氧树脂和其它有机材料制成,因为它们的硬度、透明度和低成本比较符合应用需求;然而,随著电子产业渐渐朝更高功率且更高亮度的LED发展,有机硅灌封胶现在反而愈来愈广为使用。有机硅灌封胶不仅比环氧树脂能承受更高的温度,还能适用于无铅回焊工艺,同时也提供了更高的透光率与更低的吸湿性。
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