相较于传统光源， LED具有发光效率高、寿命长、指向性高等诸多优势，日益受到业界青睐而被用于通用照明市场。LED照明应用要加速普及，短期内仍有来自成本、技术、标准等层面的问题必须克服，技术方面，包括色温、封装、显色性和效率提升等问题，仍有待进一步改善。现简单介绍一下LED照明的硅胶封装技术。
高功率LED封装技术可区分为单颗芯片、多芯片整合及芯片板上封装三大类，以下将进行说明。
发光效率、散热、可靠性为单颗芯片封装优势
单颗芯片封装是封装技术中应用最多的，其主要的技术瓶颈在于芯片的良率、色温的控制及荧光粉的涂敷技术，而现在很多厂家都是采用硅胶封装，单芯片封装的优势在于光效高、易于散热、易配光及可靠性。
多芯片整合封装于小体积内可达高光通量
多芯片整合组件是目前大功率LED组件最常见的另一种封装形式，可区分为小功率和大功率芯片整合组件两类，
减小LED的封装尺寸有助于加大设计弹性
LED室内灯具的发展在节能环保健康的前提下，也会朝艺术化、迷你化和个性化的方向发展，因而缩小LED的封装尺寸可加大在灯具设计时的灵活性和创新空间。在某些须使用混光来提升显色性的场合，较小的封装尺寸会有利于混光透镜的设计和混光的效果。
不管是哪一类的LED照明组合，都离不开散热好的封装硅胶，所以LED的封装技术在其质量、寿命等因素中是占有很重要的技术位置的，封装好能保证LED照明的使用寿命，并起到美观的作用。 |
