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导热电子硅胶的应用

http://www.szjinlian.com 2012-12-10 来源：锦联阅读量 410

深圳锦联导热电子硅胶系列具有对电子器件冷却和粘接功效，可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。
导热电子硅胶广泛应用是代替导热硅脂（膏）及导热胶垫作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。更可靠的灌封散热、更简单的工艺、更经济的成本使导热电子硅胶能广泛地应用于电子行业。

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