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汽车电子硅胶的发展趋势

http://www.szjinlian.com 2012-12-22 来源：锦联阅读量 505

    很多汽车电子产品市场使用的传统粘结剂和保护材料不能承受新设计导致的更高热量。更高可靠性要求也超过传统用于生产元件和电路板的产品极限。更高温度也会加剧热膨胀系数(cte)的不匹配，增加了元件表面的应力，导致弯曲、物理损坏和过早故障。
    在目前和刚问世的汽车设计中，发动机舱中的更高温度和增加的电子元件功率(特别是在机电应用或控制单元中都导致需要更高的耐热性汽车电子硅胶。因此，光学清澈的有机汽车电子硅胶正快速进入汽车市场，它是发光二极管和成型光学仪器和光学感应器稳定性保护的关键因素。
    由于物理性质和广泛商用的加工属性，有机汽车电子硅胶将成为汽车电子产品的启动器。通过改进电子、光学电路和组件的性能并减少其故障，有机电子硅胶材料设计能满足汽车工业对更安全，更轻型，更高性能元件的需求，具有比以往更高的可靠性，能在逐渐恶劣的环境中应用。
    深圳锦联硅胶公司正致力于研发和生产各种耐热性高、密封性好的优质汽车电子硅胶，以满足汽车电子行业不断发展所需要的高质量汽车电子硅胶，减少因硅胶材料导致的故障发生，提高共使用寿命。

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