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LED灯的封装选用导热LED硅胶

http://www.szjinlian.com 2013-5-17 来源：锦联阅读量 345

深圳锦联LED硅胶在随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小的组件中，电子元件对灌封胶的阻燃性和导热性提出了更高的要求而得到更快的发展。加成型液体硅橡胶具有交联时无副产物释放、收缩率小、交联密度及硫化速度易控制等特点，是电子电器灌封胶的理想基体材料。然而，加成型硅橡胶由于分子本身呈非极性，粘接性较差，作为电子灌封、涂覆材料使用时，水分会通过橡胶与基材之间的空隙渗入器件内部导致腐蚀和绝缘失效。使用底涂剂对基材表面进行处理可提高加成型有机硅材料与各种材料的粘接性；但这种方法增加了生产工序和生产时间，使用时的溶剂挥发又造成不必要的环境污染。
而深圳锦联硅胶厂的导热LED硅胶对LED照明的电子元器件的封装具有很好的密封、粘接性，而这一系列产品中，有双组份缩合型灌封硅胶,其特性有低粘度、流平性好、导热效果好，适用于电子、电器、灯饰灌封；而加成型导热硅胶具有高折光率、散热性好、可加温固化，LED封装等。不同的用途选择不同的硅胶产品，更多产品详细说明请访问深圳锦联科技有限公司的网站产品展示页。

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