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深圳灌封胶：LED封装新工艺
http://www.szjinlian.com  2013-5-27  来源：锦联  阅读量 342
    为了让LED封装效果更完美，深圳锦联电子硅胶企业研发和生产的灌封胶更注重质量和创新！不少外国LED企业都开发出了可以实现稳定品质并简化工序的新制造工艺，在LED封装方面可以大幅提高工作的效率。
    新的制造工艺用于蓝色LED元件加黄色荧光体的白色LED模块，只需将含荧光体的凝胶状硅树脂片材覆盖在LED元件上加热，即可封装LED元件，与原来通过浇注液状树脂来封装的制造方法相比，可将封装工序所需时间缩短至1/9。
    新的制造方法改进了之前的树脂封装方式，采用在LED元件上覆盖树脂片材，加热至150摄氏度左右，经过40分钟后片材硬化从而完成封装。而以往的通过浇筑来完成封装的方法需要6小时的时间。新制造方法中，由于片材为凝胶状，所以荧光体不会沉淀，封装工序产生的品质不均现象大为减少。而且生产设备也有望大幅简化。
    深圳锦联灌封胶在不断地研发出更好的LED封装用的硅胶，以保证新的LED封装工艺完美应用。
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