锦联硅胶生产的电子灌封胶具有很强的导热和绝缘性能！可稳定和延长电子器件的使用寿命。当今世界，科学技术日新月异，人类社会也已进入了电子信息的时代。随着市场对电子技术要求的提高以及人们的深入研究，电子元件、逻辑电路趋于密集化和小型化;因而对电器的稳定性提出了更高的要求。在电子工业中，封装是电子元器件必要工序之一，封装就是把构成电子器件或集成电路的各个部件按规定的要求合理布置、组装、键合、连接、与环境隔离和保护等操作工艺。对电子元件进行灌封封装以有效的防止水分、尘埃及有害气体对电子元器件的侵入，减缓振动，防止外力损伤和稳定元器件参数，将外界的不良影响降到最低。
然而，电子器件功率的提高以及电子元件、逻辑电路的密集化和小型化也使电子元件散热困难，深圳锦联电子硅胶企业生产的电子灌封胶要求有好的导热和绝缘性能。因为若热量不能及时传导，易形成局部热力集中，进而可能损伤元器件、组件，从而影响系统的正常运行。随着工艺的不断成熟，导热电子灌封在装备的防护，尤其是在高压大功率元器件、组件的防护中将起着越来越重要的作用。导热材料的运用可以有效的使电路产出的热得以扩散，阻止线路热量集中，温度上升，从而延长电子器件的使用寿命。随着电线路集成技术的运用和发展，器件热量散发越来越困难，电子器件的散热显得尤为重要，导热材料更成为电子器件运用的必不可少的一种辅助材料。导热绝缘灌封材料是一种以液体有机物聚合物为基体材料，导热绝缘材料为填充料的复合材料。深圳锦联硅胶企业经过多年的研究和开发，生产的LED硅胶、电子灌封胶质量保证，服务到位！ |
