LED的稳定性大部分取决于LED硅胶封装技术。目前LED的亮度得到了大幅提升，由于LED管芯的发光效率方面，它有能力来驱动高功率的条件下进步。由于这些发展，LED一直采用在更多的应用领域，包括高亮度照明，背光和ESS需要高光通量输出，高驱动电流。除了从模具技术的改善，高亮度LED的挑战在于在LED硅胶封装技术，特别是封装材料，以确保并进一步提高其可靠性。
LED硅胶光学级环氧树脂具有良好的透光性和高玻璃化转变温度（Tg），是适合于LED应用。与预期较高的光通量输出，更高的驱动电流和更好的长期可靠性。可以配制成不同硬度的性质，这是凝胶，弹性和硬类型的有机硅密封材料有机硅的优点。有机硅胶光电产品中使用的通常是弹性型封装的引线键合的灵活性和死附加。这种特性在焊接过程中，以及在操作过程中提供的能力来吸收热应力。
聚硅氧烷的化学结构，提供在光电产品中使用的环氧密封剂的几个优点。它的结构由称为硅氧烷键，它具有较高的能量比较的碳?键和氧（O）在环氧树脂存在的Si和O之间的接合。这种特性给出的硅树脂的热稳定性和紫外线稳定性，这是所需的新一代LED产品的主要特点。
长时间暴露于高温时，无论是从环境或内部的LED管芯结温，将导致包括减少材料的透射率和变黄的包封材料的劣化。类似的恶化的问题适用于暴露于户外产品从阳光的紫外线发射的蓝色或白色LED自身的近紫外发光。有机硅材料具有卓越的稳定性对热和紫外线感谢强大的硅氧烷键，使高亮度LED寿命长，LED硅胶就选深圳锦联的电子硅胶产品。 |
