1. 无腐蚀:本产品属于脱醇反应不会对金属及LED器件产生腐蚀;
2. 快速固化:操作时间15~60min可调整,40min~3hur垂直放置不流动,提高效率;
3. 流动性好:可以快速自流平,并可以使用自动灌胶设备;
4. 良好的粘接性:固化物对模组外壳(金属、塑料等)及LED具有良好的粘接力;
5. 具有优异的耐高低温性能(-55~220℃);
6. 良好的柔韧性;
7. 优异的电气绝缘性能;
8. 优异的防潮性能,本产品具有结构自疏水性能,整体疏水;
9. 优异的防霉性;
10. 优异的耐候性能:抗紫外线、抗大气老化; 11.具有可修复性:密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补。 户内外LED显示屏的灌封保护,电子元器件模块灌封。 1.将A组份充分搅拌均匀,按照A:B=100:10的比例进行配胶;
2.在转速1500-2000转/分的条件下搅拌3~5分钟,以确认搅拌均匀;
3、若使用灌胶机器设备灌注模组,应先设置好相应A胶与B的比例,小量测试,初次使用,同时用电子称准确按100:10配胶测试,让机器测试与手工测试对比固化时间的结果,若机器测试与手工电子称测试固化时间结果相等,那么说明机器出胶也是按A:B=100:10的, 这样便可知机器使用的B胶量的多与少,方便控制。
4.搅拌均匀后的胶必须在可操作时间内(即表干时间之前)灌完。 1. 使用前请将A组份搅拌均匀,B组分必须密封良好;
2. 配胶比例根据实际情况可以控制在100:(A):10±1(B)增加B组分,可以加快固化速度降低操作时间;减少B组分可以降低固化速度延长操作时间。但具体在应用时必须先做好实验后决定增减。
3. 如过量减少B组分,可能会影响混合胶不凝固,或过量增加B组分会影响胶体不佳(如裂胶或有气泡)的现象
4. 调配好的胶液,必须在凝胶(明显增稠)前用完,否则会造成浪费或灌封效果不好;
5. 必须将容器内部残留物清洗干净,否则会引起胶不固化或固化不好造成浪费;
6.凝固后的胶体最佳的效果是表干时间在30分钟到60分钟之间,并完全固化的24小时之后才表现出来;
7. 若所灌封模组的电路板需打底预封缝隙,可用少量的A、B胶,稍调高B胶的比值来配比搅拌均匀后填补,也可用其他类的硅胶(如:单组室温硫化硅橡胶)来填补,但请勿使用EVA热熔胶等非硅胶之类来打底预封缝隙;
8.各组份配制完成后,剩余的胶料必须重新密封良。
混合前物性(25℃,55%RH) |
组分 |
118 A |
118 B |
颜色 |
黑色 |
半透明溶液 |
粘度(cP) |
900-1500 |
20-50 |
比重 |
0.9-1.0 |
0.90~0.95 |
混合后物性(25℃,55%RH) |
混合比例(重量比) |
A:B = 10:1 |
颜色 |
黑色 |
混合后粘度(CP) |
900-1500 |
初固时间(h) |
15~20分钟表干,40~50分钟初步固化 |
完全硬化时间(h) |
24 |
固化7 d,25℃,55%RH |
硬度( Shore A ) |
5-10 |
线收缩率(%) |
0.1 |
使用温度范围(℃) |
-60~220 |
体积电阻率(Ω·cm) |
1.0×1015 |
介电强度(KV/mm) |
≥22 |
导热系数(W/(m·K)) |
0.2 |
最大拉伸强度( Kgf/cm2 ) |
2.0 |
断裂伸长率( % ) |
50 |
包装规格: 22Kg/套。(A组分20Kg +B组分2Kg) •阴凉干燥处贮存,贮存期为6个月(25℃下)。 •此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。 •胶体的A、B组分均须密封保存,小心在运输过程中泄漏! •超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
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