本产品广泛地应用于 LED、CPU与散热器填隙、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处填充，降低发热元件的工作温度。也应用于内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC转换器、IGBT及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域。 将被涂覆表面清理干净无油污、无杂质， 用刮刀刷子玻璃棒或注射器直接涂覆。注意施工表面均匀一致，只须涂敷薄薄一层即可。导热硅脂不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。
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序号 |
检验项目 |
技术指标 |
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1 |
外观 |
白色或灰色黏稠状 |
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2 |
比重 (g/ml) |
1.6～1.8 |
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3 |
锥入度 (1/10 mm25℃) |
280～360 |
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4 |
游离度 ｛% (150℃×24h)｝ |
≤ 1.0 |
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5 |
挥发份 (200℃,8h, %) |
≤0.5 |
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6 |
导热系数 (W/ m·K) |
0.8~1.0 |
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7 |
耐温度 (℃) |
-50～200 |
净重2kg/ 罐。 本产品为非危险化学品，按一般化学品运输储存于阴凉干燥处。
Ø 保质期6个月，超过保存期限必须确认有无异常后方可使用。
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