灌封胶是设计为完全植入电子元件和电路的保护材料。它们特别用于将电路与非常恶劣的使用环境隔离，并为高压电路提供高压绝缘，从而保护接头免受热和机械应力的影响。有机灌封硅胶通常都用于厚层。

    越来越多的有机灌封硅胶具有自粘着能力，当固化加热至100°c以上时，它们能很好地与许多常用底材粘结。 而其它材料则需要先喷底漆才能获得完全粘结。

    就像多数有机硅胶产品一样，灌封剂也能提供多种选择。它们具有高抗剪强度，光学清澈性，阻燃性或极端低温性能。特定材料提供热导性或挥发性，而其它材料用于满足ul规范。

    有机硅胶灌封剂通常以无溶剂双组分液体的形式提供，此液体的混合比率为1:1 (基于固化剂)。 而有些配方则设计成10:1的比率。 当以恰当的比例混合时，它们固化成有弹性的无应力弹性体。有些材料室在温下就可以固化，而其它材料则需要加热才可以固化。 有机硅灌封剂的皱缩通常都最小，它们不释放热量(放热曲线)或有害副产品。即使在完全密闭下，无论厚薄，它们均可固化。

    绝缘凝胶是特殊等级的灌封剂，能固化成具有良好缓冲、弹性和自我修复性质的极软材料。胶体提供缓解热应力和机械应力的 最佳方法，同时保持弹性体体积稳定。它们特别地用于厚层，用以完全密封更密架构，特别是高密度引线。特别材料用于提高性能，诸如高光学穿透性，耐溶剂性和耐油性，低挥发性或阻燃性。

    凝胶材料的主要特性是其本身固化后具有粘性表面，这使其能在无需底漆的情况下保持对多数底材的物理粘性。这一粘性使得有机硅在固化胶受损或被切割时能自我修复从而有效的重新密封组装件。这一自我修复能力也允许在无需牺牲材料保护的情况下直接通过胶体使用探针来进行电路测试。很多其它材料不可能具有同样的允许返工或修理的属性。

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