深圳LED硅胶讨论LED照明产品的电子硅胶封装技术如果让企业占优势。从广州国际照明展展出的丰富齐全产品可看出，从衬底、芯片、封装、光源、成品灯具到电源驱动、LED设备，产品涵盖了整个LED产业链条；同时，白光LED照明产品明显增多，球泡灯、射灯、灯管、家居灯饰等LED室内照明产品更加多样化。
而从品牌建设上来看，LED照明产品已开始出现分化，一部分参展企业有了较为完整的产品品类和情景展示，并有了较为明晰的专业定位。
从LED硅胶封装技术发展的角度看，倒装技术成为本次展会的一大热点。晶科电子重拳出击推出了“芯片级LED照明整体解决方案”，能在LED芯片制成工艺中，通过新型晶片级工艺，完成一部分传统封装工艺或者节省传统封装工艺环节，使LED最终封装体积缩小，性能更加稳定。而对于倒装工艺来说，该芯片级光源可以避免使用传统固晶、焊线工艺，实现无金线发展，在可靠性和大电流冲击下，性能表现和性价比更佳。其在此次广州国际照明展上展出的“易系列”和陶瓷基COB产品全部采用基于APT专利技术——倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等诸多优点。
深圳锦联LED硅胶企业从这一点可看出，产品在封装技术方面也要不断地创新，这样就能在起步上已领先行业一步。 |
