LED硅胶应用于LED的封装可以保证LED的使用寿命，大大地提高LED的稳定性，为LED照明的发展提供了很好的铺垫。
LED使用电子硅胶封装的目的
半导体封装使诸如二极管、结晶体管、IC等为了维护自己的气密性，并掩护不受四周情况中湿度与温度的影响，以及防止电子组件遭到机械振荡、冲击孕育发生破损而造成组件特性的变化。因此，封装的目的有下面所开列几点：
(1)、防止湿疹等由外部侵入；
(2)、以机械体式格局撑持导线；
(3)、有用地将内部孕育发生的热排出；
(4)、供给可以容或者手持的形体。
以瓷陶、金属材料封装的半导体组件的气密性较佳，成本较高，合用于可*性要求较高的施用途合。以份子化合物塑料封装的半导体组件的气密性较差，可是成本低，因此成为电视、电话机、计较机、无线电收音机等平易近用品的主流。
LED封装所施用的份子化合物塑料材料
半导体产物的封装大部门都采用环氧树硅胶。它具备的一般特性包孕：成形性、耐热性、杰出的机械强度及电器绝缘性。同时为防止对封装产物的特性劣化，树胶的热体胀系数要小，水蒸气的透过性要小，不含对元件有影响的不纯物，引针脚(LEAD)的接着性要杰出。纯真的一种树胶要能纯粹餍足上面所说的特性是很坚苦的，因此大大都树胶中均插手填充剂、巧合剂、硬化剂等而成为复合材料来施用。一般说来环氧树胶比其他树胶更具备优胜的电气性、接着性及杰出的低压成形流动性，而且价格自制，因此成为最常用的半导体塑封材料。
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