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电子硅胶胶粘技术的其它概念
发布时间:2013/9/4   阅读量:3145 来源:锦联原创
    电子硅胶胶粘技术中,有被粘物、胶层、胶粘接头等物体,其概念是什么呢?锦联硅胶厂为你详细说明。
    被粘物:采用胶黏剂准备胶粘的物体(材料或制件)或胶粘后胶层两边的物件,叫做被粘物,也称粘接对象或基材。
    胶层:胶层是胶粘件中的胶黏剂固化层,具有传递应力的能力,能够耐受某些介质的作用。
    胶粘接头:胶粘接头是用胶黏剂把被粘物连接成为一个整体的过渡受力或不受力的胶粘部位,是由被粘物—胶层—被粘物构成,也可以说是一个简单的胶粘体系。按其接头的形式分为对接接头、搭接接头、平面接头、角接接头、斜接接头、槽接接头、套接接头、栽型接头等。
    电子硅胶的胶粘技术中还有更多的环节名词,锦联电子硅胶将一一为大家揭晓。
 上一篇: LED电子硅胶解析何为胶粘技术
 下一篇: LED硅胶:胶黏剂和胶粘技术的发展
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