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| LED电子硅胶的胶粘理论简介 |
| 发布时间：2013/10/16 阅读量：3057 来源：锦联原创 |
LED电子硅胶的胶粘理论是怎么样的呢？硅胶方面现已提出的胶粘理论主要有以下几种：
（1）机械嵌合理论。这是对胶粘解释的最早理论，认为粘接力来自于两表面间的机械互锁，靠锚固、钩合、楔合等作用，使胶黏剂与被粘物连接在一起。
（2）吸附理论。应是较为普遍接受的理论，认为粘接力是分子间吸引力（范德华力和氢键）作用的结果，由于胶黏剂分子吸附到被粘物表面接触而产生粘接。
（3）静电理论。该理论认为粘接力是界面上以双电层形式产生的静电力，由于相互吸引而形成粘接。
（4）扩散理论。这一理论认为粘接力是被粘物与胶黏剂分子相互扩散纠缠引起的，从而实现粘接。
（5）化学键理论。此理论认为胶粘作用是胶黏剂分子与被粘物表面通过生成化学键的结合。
（6）酸碱理论。胶黏剂和被粘物按其接受质子能力分为酸性（给出质子）、碱性（接受质子），在酸碱配对的情况下，接触界面通过酸碱作用形成配位键而粘接。酸碱作用的存在还是较普遍的。
LED硅胶、电子硅胶胶粘是涉及面广而机制复杂的问题，不同的胶粘系统可能有不同的胶粘机理。而深圳锦联硅胶厂从事多年的电子硅胶产品的研发和生产，对各行业的硅胶应用要求都很明确，根据不同要求研发出不同的灌封胶等硅胶产品，欢迎订购。 |
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