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| 电子硅胶胶粘技术在航天航空方面的应用 |
| 发布时间：2013/10/23 阅读量：3049 来源：锦联原创 |
以今的电子硅胶胶粘技术的发展，已广泛的应用到小至电子元配件、大至航空技术产品等，这说明了硅胶的胶粘技术已得到非常好的发展。
航空工业使用胶黏剂最早，用于金属结构、金属与塑料、金属与橡胶、蜂窝夹层结构与壁板等粘接，逐步代替部分铆钉、螺栓、焊接，具有结构质量轻、表面光滑、应力集中小、密封性好等优点，正
适合于飞机不断减轻自身质量和提高航速发展的需要。在飞机主体承力结构上采用粘接技术不仅改善飞机的疲劳性能，还可减重15%，降低制造成本20%。目前世界各国采用粘接结构的飞机已达100多种，而且粘接已成为飞机设计的基础。
宇航工业和空间技术发展极其迅速，航天器和空间站的制造与装配都离不开胶黏剂，如宇宙飞船、航天飞机、运载火箭、人造卫星、卫星整流罩、中继站、太阳能电池等都大量采用蜂窝夹层结构、
高强高模复合材料、玻璃钢、泡沫材料、密封材料等。由于航天技术的要求非常苛刻、严格，航天飞机再入大气层时表面温度高达1600℃以上，覆盖在航天飞机轨道舱采用的热防护材料，是由3000多块形状尺寸不相同的耐热陶瓷片粘接组装而成，所用的胶黏剂除了耐高温，其脆性温度还应低于-100℃。
航空与航天工业的发展，促使在飞机和航天器中应用更新型、更高强、更牢固、更耐久、更耐热、工艺性优的电子硅胶合成胶黏剂。欢迎来电咨询深圳锦联的LED硅胶、电子硅胶等相关的硅胶产品。 |
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