电子硅胶及灌封胶的应用范围很广，除了前面所说到的航空和电子电器产业的应用外，电子硅胶的胶粘技术还广泛应用在IT产业中。
    IT即为信息技术（ Information technology) , IT 产业是与电子计算机和互联网紧密相关的高技术产业，是 21 世纪增长势头强劲的新兴产业。 IT 产业的新技术、新产品离不开胶粘技术。所采用的各类合金及特殊高分子材料占的比重很大，对粘接强度、固化速度、耐热性、耐腐蚀性、耐化学药品性要求更高、更严，还要考虑日益严格的环保要求，胶粘应以无卤化、无铅化、无溶剂化、可降解回收为目标。

    光固化阳离子聚合环氧树脂胶快固、高强、低缩、耐腐，可用于高精度光学零件的精确定位。电子产品轻型化、微量化，以导电胶黏剂代替金属铅锡焊已成为必然趋势，镀银、镀金的铜粉导电胶，其体积电阻率已达 7 x 10 ^-4Ω·cm。还有高导热导电子硅胶、高频导电胶（用于20GHz ）等。
    深圳锦联电子硅胶、LED硅胶及灌封胶应各产业的用胶要求而研发和生产的，具有很强的导热和绝缘性能，合符环保节能的要求。