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导热硅胶性能优点和应用范围
发布时间:2016/4/7   阅读量:3326 来源:锦联原创

导热硅胶应用范围:

  导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封,此导热硅胶对产生热的电子元件,提供了极佳的导热效果。如:晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。 K导热硅胶片

   导热硅胶性能优点:

   1、导热硅胶导热系数的范围以及稳定度

   2、结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求

   3、EMC,绝缘的性能

   4、减震吸音的效果

   5、安装,测试,可重复使用的便捷性

 锦联硅胶厂导热硅胶导热灌封胶产品得到广大厂家的依赖,为电子元配件的导热起到重大的作用。欢迎致电咨询和订购。

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